नई दिल्ली: केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने चार नई सेमीकंडक्टर परियोजनाओं को मंजूरी दी गई है। इसी संबध में पहले ही 6 परियोजनाएं पहले ही स्वीकृत हैं। चार नई परियोजनाएं में ओडिशा, आंध्र प्रदेश और पंजाब राज्य शामिल हैं। इन परियोजनाओं पर 4,594 करोड़ रुपये का निवेश होगा। देश में मिशन के अंतर्गत परियोजनाओं की कुल संख्या बढ़कर 10 हो गई है। SiCSem, ब्रिटेन स्थित Clas-SiC वेफर फैब के साथ मिलकर भारत का पहला कॉमर्शियल कंपाउंड सेमीकंडक्टर फैब बनाएगा। 3डी ग्लास सॉल्यूशंस एक आधुनिक पैकेजिंग और एम्बेडेड ग्लास सब्सट्रेट प्लांट का निर्माण करेगा, जबकि एएसआईपी दक्षिण कोरिया की एपीएसीटी के साथ मिलकर सेमीकंडक्टर पैकेज तैयार करेगा। सीडीआईएल के विस्तार से हाई पावर वाले उपकरणों का उत्पादन करेगा। इसमें बताया जा रहा है कि SiCSem, कॉन्टिनेंटल डिवाइस इंडिया (CDIL), 3D ग्लास सॉल्यूशंस और एडवांस्ड सिस्टम इन पैकेज (ASIP) टेक्नोलॉजीज की परियोजनाओं से अनुमानित 2,034 स्किल बेस्ड नौकरियां और कई अप्रत्यक्ष नौकरियां पैदा होंगी। SiCSem और 3D ग्लास ओडिशा में अपनी सुविधाएँ स्थापित करेंगे, पंजाब में CDIL विस्तार करेगा और आंध्र प्रदेश में ASIP निर्माण करेगा। इस सबसे देश में “आत्मनिर्भर भारत” अभियान को बढ़ावा मिलेगा।